11月3日下午，创新创业大讲堂第一百五十六讲在知行楼B509开讲。本次讲座由创新创业学院、大学生创业指导工作室主办，物理与电子科学学院承办，特邀我校高层次人才赵宇清担任主讲人，以“多尺度协同，创芯大未来”为主题，与同学们分享半导体材料研究与国产EDA产业创新的前沿思考。

▲赵教授讲述晶体管发展历史

讲座上，赵教授从二维半导体材料的多尺度设计切入，系统讲解了贯通材料、晶体管与电路级设计的跨尺度模拟方法，并结合产业化应用场景，剖析了新型半导体材料从实验室走向生产线的关键环节与技术瓶颈。他指出，芯片产业的竞争本质上是基础研究、工艺能力与设计工具协同创新的竞争，只有在材料、器件、电路与算法之间建立起贯通的研究范式，才能在“后摩尔时代”赢得主动。

▲同学认真学习经验

本次讲座帮助同学们进一步了解半导体材料研究与国产EDA产业创新的前沿动态，拓展了大家对跨尺度协同研究和芯片产业创新路径的认识，也为同学们后续关注相关领域学习与研究提供了有益启发。

图/文：郑水莲 虞雅馨/邓炳畅

一审：毛伊敏

二审：钟金金

三审：刘东海